低压化学气相沉积推荐

四种常见的真空镀膜材料

1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。

2.氟化物：氟化钕NbF3,BaF2，氟化CeF3，氟化镁MgF2，LaF3，氟化钇YF3，氟化镱YbF3，氟化铒ErF3等高纯氟化物。

3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，CdS等真空镀膜材料。

4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，铜铟合金CuInGa，铜铟硒合金CuInGaSe，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。

真空镀中对底涂层的要求：

①对镀件与镀膜层有良好的接触性能与较高的结合力，热膨胀系数相差小，不起反应，流平性能好。

②具有良好的真空性能。底涂层固化后放气量少、热应力小、耐热性能好。

③成膜性能好，涂层的致密度、覆盖能力、抗溶剂能力与耐光照能力等性能良好。

④与面涂层有良好的相溶性。由于镀膜层极薄有孔隙，要求底涂层和面涂层的溶剂和稀释剂有良好的相溶性。

⑤施涂性能良好。流平性能良好，有适当的黏度、固化时间短。

现对其技术流程作简明介绍：商品外表清洗--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜加工--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.通常真空电镀的做法是在基材上先喷一层底漆，再做电镀.因为基材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时也会吸入空气中的水分。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜层，薄膜的厚度可在1微米至50微米的范围内任意调整。

为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？一般镀件表面都存在微观不平整度，不一定厚度涂料的整平性，可以填补镀件表面的缺陷，使镀件表面达镜面平整度。因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求很高，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属质感相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。喷上一层底漆往后，会构成一个光滑平坦的外表，而且杜绝了塑料自身存在的气泡水泡的发生，使得电镀的作用得以展现.真空电镀可分为通常真空电镀、UV真空电镀、真空电镀格外。

化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。Parylene特别适合用于铁氧体材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜，镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强，漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感。